中国电子电路行业协会

CPCA国际PCB技术/信息论坛作为该领域极具影响力的高规格的行业盛会，每年春秋季各举办一次，已成功举办了45次。本次论坛以“凝心聚力，向新发展”为主题，通过一场主旨论坛，七个技术分论坛，超40场技术演讲，围绕技术趋势展开国际间交流。论坛开幕式暨主旨论坛上中国电子电路行业协会由镭理事长、香港应用科技研究院史训清博士、麦克赛尔新事业统括部本部长游佐、珠海越亚CEO陈先明以技术为核心，开启国际间对话，探讨行业发展。

本次论坛由中国电子电路行业协会主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作支持媒体，由CPCA科学技术工作委员会委员苏新虹主持。

CPCA科学技术工作委员会委员 苏新虹

CPCA由镭理事长致开幕辞并作《低空经济发展趋势》的专题报告。

由理事长在开幕致辞中讲到了此次大会作为创新融合展示平台的重要性，并指出在新的行业形势下，企业需积极采用新工具和方法实现从自动化到数字化、智能化的转型，要关注产业共性技术的延伸与扩展，以把握周期性变化，推动产业升级和产业结构优化。未来增长将注重质量和效率，通过新型增长方式保持竞争优势并实现可持续发展。由理事长还提到了深圳市低空基础设施高质量建设方案，以及低空经济领域对电子电路和半导体技术的高需求，期待和与会代表们共同推动电子电路产业的高质量发展。

在专题报告中，由理事长首先介绍了低空经济的定义、起源、关键要素、全球发展对比。随后谈到低空经济作为新兴产业的重要性和巨大潜力，同时也指出了当前面临的挑战和未来发展的方向。由理事长通过具体的数据和案例，深入剖析了低空经济的各个方面，并指出低空经济发展对科技创新、环保和经济增长的促进作用，彰显了其广阔的发展前景。

一般社团法人日本电子回路工业会JPCA会长小林俊文在开幕辞中说到，通过此次展览和学术讲座的融合从而促进更有意义的交流和学习。小林会长还强调了行业对创新和挑战的重视，并期待日中在未来有更多的合作。最后，他邀请大家参加2025 JPCA SHOW。

CPCA秘书长 洪芳

主旨论坛现场

CPCA科学技术工作委员会副主任 诸蓓娜

  三维互连技术及其在三维集成中的应用

史训清 · 博士/先进电子元件及系统副总裁

香港应用科技研究院

史博士首先介绍了半导体产业的重组和当前市场格局。他指出，随着技术的不断进步，半导体产业正经历着前所未有的变革。随后，史博士详细阐述了后摩尔时代的主要发展趋势，并强调了三维集成技术在这一趋势中所扮演的关键角色。

在演讲的核心部分，史博士重点介绍了三维互连技术。三维互连技术通过在垂直方向上实现芯片之间的连接，显著提升了电子设备的性能和功能密度。史博士详细讲解了三维互连技术在多种三维集成产品中的应用，包括三维封装、IC载板、陶瓷载板和玻璃基板等。

  关于最新MID技术与日本MID协会

遊佐 · 新事业统括本部 本部长

麦克赛尔株式会社

MID技术，即在塑料成形品表面立体形成电路的技术，在智能手机和移动设备内置天线领域得到了广泛应用。特别是在中国市场，发源于德国的LDS法（激光直接成型技术）利用专用激光和树脂进行大量生产，迅速占领了全球市场。

尽管日本的MID制造市场相对较小，但日本MID协会正致力于提高该技术在日本的知名度。在演讲中，遊佐本部长详细介绍了该协会正在进行的活动内容以及日本在MID技术方面的独特创新，还展示了MID技术的最新进展以及未来发展方向。

  封装载板在电源管理产品上的应用

陈先明 · 创始人/CEO

珠海越亚半导体股份有限公司

陈先明深入探讨了随着应用兴起，电源管理芯片需求增加的趋势，并着重介绍了高集成有机载板封装技术的发展及其在高功率应用场景下的散热和可靠性挑战。

陈先明指出，从早期的简单I/O框架类封装到更高集成的有机载板封装，已经成为一个明显的趋势。他分享了越亚半导体在高铜厚铜柱法LGA载板、侧边可浸润SWF载板、1.5L/2.5L载板以及板级芯片嵌埋封装等先进新型封装技术的开发和量产应用实例。这些技术不仅提高了封装的性能，还有效解决了高功率应用场景下的散热问题。

此外，陈先明还展望了未来研发方向，特别是针对氮化镓/碳化硅芯片高电压场景（650V~1200V）的新型封装和载板技术。他强调，这些新型封装技术将为电源管理产品带来更高的性能和可靠性。

最后，CPCA由镭理事长、JPCA小林会长为此次的主讲嘉宾颁发了感谢状。

本次论坛吸引了来自深南电路、汕头超声、龙南鼎泰、安捷利(番禺) 、精诚达、珠海方正、深联电路、依顿电子、景旺电子、东莞康源电子、天承科技、柳鑫实业、生益电子、福州瑞华印制线路板、太阳油墨、强达电路、金百泽、金洲精工、光华科技、东硕科技、欣强电子、兴森快捷、宜兴硅谷电子、广合科技、广东硕成、中京电子、大族数控、迈达微（深圳）半导体、科翔、珠海杰赛、湖南维胜、松下电器、润泽环境、超跃科技等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。

电子电路行业是一个充满活力和机遇的行业，相信在技术创新和市场需求的推动下，电子电路行业将继续保持发展，CPCA将持续赋能行业，提供优质的专业平台，助推行业高质量发展。

11月7~8日精彩继续！

深圳国际会展中心（宝安新馆）

同期召开

2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息分论坛

2024 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会

11月7~8日论坛会分论坛以多元化为主旨，超40场技术演讲在深圳国际会展中心（宝安新馆）的展馆H6技术论坛区A、B、C召开。同期举办近20场同期活动，包含多个专题论坛，将围绕智能制造、先进基板、汽车电子、ESG与高质量发展等主题展开深入探讨。智能制造创新孵化专区将集中展示智能制造的最新科技成果，特斯拉、傅里叶等知名公司将参展亮相，展示他们对智能制造的深刻洞察和发展路径。