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CPCA走访智联半导体、安普特科技、松柏科工

时间:2024-11-14 来源:本站

2024年11月6-8日,备受电子电路及半导体行业瞩目的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满召开(点击查看详情),本次大会是电子电路及半导体领域融合发展的重要实践,为行业提供了展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的全新平台。

为期三天的大会,吸引了近300家知名印制电路板、电子电路供应链、半导体、封装基板和陶瓷基板、可持续发展及智能制造展商及品牌云集现场,角逐实力。超20场各类活动,汇聚了产业链上下游的智慧,以技术引领为目标,打造了全新的产业创新驱动平台,聚焦行业痛点难点,解析未来发展方向,激活电子电路及半导体行业新活力。

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2024年11月14日,CPCA洪芳秘书长一行,走访2024 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会参展企业——智联半导体、安普特科技、松柏科工。


2024年11月6-8日,珠海鼎旭实业有限公司、广东智联半导体装备有限公司、广东彩翔精密机械有限公司、珠海安普特科技有限公司联合参展;松柏科工携其最新的产品成果亮相在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”。


广东智联半导体装备有限公司

“专注IC载板自动化设备,获得全球龙头客户认可”

集团公司现有鼎兴香港有限公司、珠海鼎旭实业有限公司、广东智联半导体装备有限公司、广东彩翔精密机械有限公司,专注于为PCB制造厂家提供专业的设备及服务。以专业的技术团队作为后盾,为客户提供完善的服务。

工厂总部:广东珠海、湖北咸宁

分部:苏州、江西、秦皇岛、淮安、湖北咸宁

业务范围:

鼎兴香港、珠海鼎旭实业:代理美国Nordson MARGH等离子设备;Nordson Asymtek点胶机,Nordson Dage X-RAY Bond Test。

智联半导体装备:各类ICS,FCBGA自动装备和真空压膜整平一体机。

彩翔精密: 水平、垂直低压喷涂和各类烤箱。

“智”——智能创新创造

“联”——紧密联接客户和合作伙伴

广东智联半导体装备有限公司专注于IC载板自动化设备的研发、设计、生产、安装、调试、服务,主要产品包括等离子专用上下板机、各类高端MSAP/IC载板定制自动设备等。已获得全球及国内头部客户IC载板企业的使用。客户有鹏鼎、SCC、越亚、兴森、奥特斯、FUJI KIKO、网屏、影速等。

深圳彩翔精密机械有限公司成立于2014年,是一家专业集自动化防焊喷涂工艺方案策划、研发、制造、销售服务于一体的*********高新技术企业。公司重点着力于PCB工艺流程中的阻焊流程,开发出阻焊制程的水平低压喷涂设备,VSP垂直喷涂设备及其连线热风隧道炉、快速烘干隧道炉等相关自动化智能产品。

展会期间,广东智联半导体装备有限公司总经理王修平接受了“CPCA印制电路信息”举办的云逛展活动的采访,并进行了现场直播。


珠海安普特科技有限公司

“等离子PLASMA设备”

珠海安普特科技有限公司AnPT是一家专业研发/生产应用于PCB/IC/FBC-SUBSTRATE行业的等离子设备的高科技公司。AnPT系列等离子设备已经得到众多大型公司的认可并批量采购使用,而且在国内设备行业中脱颖而出。

AnPT-SUB垂直系列(主要针对孔处理),满足MSAP/HDI板,高厚径比硬板,Flex/Rigid-Flex等各种产品和工艺制程应用需求,具有良好的工艺性能可定制不同产能。以及针对DESCUM处理和成品清洗系列等离子设备。

展会期间,珠海安普特科技有限公司首席研发官赵建钢接受了“CPCA印制电路信息”举办的云逛展活动的采访,并进行了现场直播。


深圳市松柏科工股份有限公司

“助力PCB行业药水与设备一体化解决方案”

深圳市松柏科工股份有限公司为国家高新技术企业和深圳市高新企业,成立于2002年07月,致力于线路板厂全制程药水升级研发、生产和工艺支持;电子信息新材料及配合新材料智能设备的研发、生产及服务;适用于5G产品的研发、生产及优化。公司产品主要研发方向是向着更安全、更环保、更节能、更适合精细线路以及引领研发,改变传统制程,替代型的新产品。

企业亮点:

全制程药水升级研发、生产和工艺支持的能力

替代型化工新材料研发、生产的能力

配合新材料智能设备研发、生产的能力

智能化自动化助力松柏科工

松柏科工目前全面掌握了PCB制造流程中的化学品供应环节,提供丰富多样的药水和化学原料。通过自主研发,公司成功构建了自动加料和自动装灌系统,确保了料号的精确性和产品质量的精准度。松柏科工与客户建立了紧密的合作关系,实现了对客户药水使用量的实时监控,确保了及时补充和精确控制,从而有效降低了人力和物流成本。

懂药水,造设备,合力形成新一代电锡和沉铜解决方案

随着印刷电路板(PCB)产品技术的持续升级,对化学药水和生产设备的要求也在不断提升。特别是沉铜和电镀锡环节,作为PCB生产过程中的关键工艺,要求化学药水与设备之间必须高度协同。因此,松柏公司拓展了其业务范围,开发了与之相匹配的先进设备,以确保化学药水性能得到******化的发挥。

展会期间,深圳市松柏科工股份有限公司常务副总兼董秘宁秋方接受了“CPCA印制电路信息”举办的云逛展活动的采访,并进行了现场直播。

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