CPCA Live第二十四期“覆铜板用铜箔技术要求和发展”线上研讨会
2024年8月28日,CPCA LIVE第二十四期开播,本期邀请了广东生益科技股份有限公司高级研发工程师、江西生益研究所所长孟运东为大家做“覆铜板用铜箔技术要求和发展”的主题演讲。
孟所长长期从事覆铜板等电子基材的技术开发工作,具有消费电子、高速通讯、汽车电子和能源器件等领域的材料开发和应用研究经验。
此次主题演讲从四个方面展开:覆铜板和铜箔、信号传输对铜箔的要求、支撑稳定性对铜箔的要求、覆铜板对铜箔的其他要求。
他首先对覆铜板的含义和原材料进行了介绍,覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,覆铜板是电子工业的基础材料,是用于PCB制造的核心材料之一,对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用,对PCB产品中的传输速度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用。
覆铜板的整个生产工艺流程主要包含混胶、玻纤布浸胶烘片、裁片、叠卜、层压等主要步骤。
对铜箔的要求,他花了大量的时间、数据、图表就信号传输、支撑稳定性、工艺性能对铜箔的要求进行了详细的讲解。他表示,低粗糙度、高剥离强度是铜箔在覆铜板应用中的主要方向,随着应用领域的提高和技术的进步,对铜箔的细节需求会越来越多,而铜箔在下游的加工过程的稳定性是批量应用的重要保障。
最后的问答环节,对听众提到的覆铜板中各种原材料对信号传输损耗的影响占比,HVLP的低轮廓和剥离强度之间如何平衡,RTF在PCB中为何主要用于内层,以及高频板用铜等问题进行了一一解答。
本次CPCA LIVE吸引了来自鹏鼎控股、奥特斯、生益科技、超声电子、兴森科技、华正新材、南亚新材、Atotech、上海美维、中富电路、广合科技、苏杭电子、安捷利、振有电子、四会富仕、牧泰莱、德福科技、珠海杰赛、广德新三联、南通越亚、深蓝科技、竞陆电子、华鑫铜箔、三井铜箔、中电科微、松勉电子、中哈電子、彤程电子、翔宇电路、台燿、小米、大陆汽车、ATS、惠州摩码、恒鑫隆电子、NCAB、长龙化工、浪速包装、天津大学、电子科技大学江西电子电路研究中心等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。