中国电子电路行业协会

、载板化学品技术发展战略制定、新技术与新产品的研究与开发、研发管理等工作。主持研发多性能优异的电子电路专用化学品，包括OSP、化学沉铜、酸铜电镀、表面处理等系列解决方案，开发的多款产品获“广东省自主创新产品”“广东省重点新产品”“广东省名优高新技术产品”称号，部分技术指标处于国内领先水平，应用于电子电路的生产与制造效果显著，配合多家全球PCB百强国际著名客户解决产品上线问题，获得客户的一致认可。 

万总监详细介绍了水平PTH制程的调整方案与机理，其中在不改变传统流程的基础上通过酸性阳离子调整（中和缸） + 碱性阴离子调整（除油缸），实现阴、阳离子二元调整，覆盖不同类型板材，所有板材背光全部十级或接近十级。进一步，为了配合碱性离子钯活化，新型碱性预浸剂要实现的目标等。本次交流主要讨论分享在化学铜层从晶格角度的优化方案。随着终端需求对内层铜连接尤其是激光盲孔底部铜连接的极端信赖性要求越来越高，对PTH工艺尤其是化学铜层本身的品质的提升越来越重要。激光盲孔底部铜连接的可靠性受较多因素的影响，其中化学铜层本身品质的提升难度******。化铜层本身品质主要体现在应力、结构（纳米空洞）和结晶表现三方面。

针对化学铜层品质的提升，万总监介绍了东硕化学铜EC-2的优势。作为一款低应力产品，EC-2在纳米空洞方面表现优异，极少有纳米空洞发现。此外，EC-2呈现晶格态化学铜沉积，这一点大幅提升了镭射盲孔在极端信赖性方面的表现，尤其适用于高阶叠盲孔应用场景。

最后的问答环节，对听众提到的当使用OSP PCB工艺，维修后主要零件后，出现测试PAD OSP膜消失并呈现氧化变色，影响后续探针无法有效接触等问题进行了一一解答。

本次CPCA LIVE吸引了来自奥特斯、博敏电子、光华科技、东硕科技、昆山东威、传艺科技、昆山沪士、四会富仕、新三联、天承、贝加尔、富世华、中科四合、杜邦、广东以色列理工学院、深圳大学等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。