CPCA Live第二十六期“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”线上研讨会
2024年11月29日，CPCA LIVE第二十六期开播，本期邀请了中兴通讯股份有限公司材料总监曾福林为大家做“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”的主题演讲。
曾福林，高级工程师，中兴通讯技术质量资深专家，从事PCB材料管理及技术研究工作20多年，熟悉PCB及PCBA加工流程。在《电子工艺技术》上发表论文20余篇，电子工艺出版社出版书籍一册《通信产品PCB基础知识及其应用》，荣获电子工业出版社有限公司2021年度优秀畅销书奖。
曾总首先介绍了中国通讯技术的发展历程以及PCB在通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、军事航空航天等众多领域中的关键应用，从而引出了本次演讲的第一部分——PCB技术的最新动态。
曾总说到，PCB技术动态看芯片发展，随着芯片尺寸的不断增大，BGA（球栅阵列）的间距（Pitch）正变得越来越小，0.5BGA、0.40BGA甚至0.35BGA正成为行业发展的新趋势。多层高密度互连（HDI）加上埋孔技术的PCB将逐渐成为主流，这种PCB能够承受多次压合而不失其性能。此外，PCB技术与载板技术的融合也已成为不可避免的趋势。
随后，曾总详细阐述了通讯产品对PCB加工孔线面技术的具体要求，强调了通讯产品与其他产品相比，其******的特点在于长期可靠性，使用寿命至少需达到十年。对于汽车电子领域，安全性则是最为关键的要求。同时，曾总也对高频高速材料的要求进行了简要说明。
在第二部分中，曾总介绍PCB产品加工面临的质量挑战。他提到，随着大尺寸PCB和大尺寸芯片的应用，对高速覆铜板的CTE要求更为严格，尺寸增大也对PCB的对位精度提出了更高要求，同时PCB板材的涨缩问题也需要得到更好的控制。曾总还分享了关于背钻孔过头、Stub超标、孔钻偏移、背钻孔残铜、背钻孔ICD、孔内不上金、表面处理问题、孔加工问题、高纵横比孔内无铜等问题的实际案例。
在最后的互动环节中，曾总针对如何控制背钻偏位、基材CTE小于铜箔CTE对信号及功能性的影响、以及如何改善避免背钻孔残铜和孔内不上金等问题进行了解答。
本次CPCA LIVE吸引了来自奥特斯、大族数控、博敏电子、景旺电子、兴森快捷、志浩科技、天津普林、广合科技、朴维、迅捷兴、广东盈华、苏杭电子、上海美维、麦可罗泰克、广德新三联、开平依利安达、普诺威、珠海杰赛、名幸电子、迪赛新材料、明贤电子、赫宁电路、京瓷、广西珍志新材料、湖北益鑫、超毅集团、台燿、健鼎科技、富世华等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。