中国电子电路行业协会

2024年5月30日，CPCA LIVE第二十一期开播，本期邀请了中国科学院深圳先进技术研究院于淑会研究员为大家做“FCBGA封装基板材料与关键工艺”的主题演讲。

于淑会研究员是中国科学院深圳先进技术研究院博士生导师，主要从事集成电路介电高分子材料的研究和应用开发；参与成立介电高分子复合材料协会并任常务副主任委员；参与创办IETNanodielectrics并任编委，兼任电子元器件关键材料与技术专业委员会常务委员。

在演讲中，于老师首先对封装基板的发展和市场概况做了介绍。封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热作用。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。随着更多的布线和多个芯片被异质集成到基板上，FCBGA基板不断发展，并在更细小的空间中变得越来越密。

于老师还提到，根据Primark预测，封装基板将引领PCB产业增长，预计2020—2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。目前，国内多家基板厂商布局了FCBGA基板产线，国产开发材料进入验证阶段，FCBGA封装基板产品受到AI等高性能运算拉动，将是封装基板中最具成长力的产品。

其次，于老师对先进电子封装基板技术和材料做了介绍。她花了大量的时间就FCBGA基板的关键材料——增层胶膜关键性能和基板工艺进行了详细的介绍，重点涉及与形成精细线路有关的表面处理方法、层压工艺、种子层、固化程度等对表面粗糙度、线路结合力，以及热应力等的影响规律。

本次CPCA LIVE吸引了来自深南电路、生益科技、博敏电子、景旺电子、大族数控、光华科技、奥特斯、巨龙、华正新材、维亚美科、东莞康源电子、九江德福、兴森快捷、万奔电子、四创电子、南亚新材、百柔新材、奥芯半导体、中兴微电子、台光电子、湖南迪鑫电子、重庆达汉电子、武汉新创元半导体、越亚半导体、礼鼎半导体、三井铜箔、京瓷精密、KLA、日本凸版、斗山电子、京东方、深圳市金晟达、金百泽、四会富仕、井芯微电子、江苏长电、长沙牧泰莱、台燿科技、深圳明阳、上海贺鸿、江苏普诺威电子、珠海一心、深圳柳鑫、广东硕成、江南新材、苏州群策、长春光电所、交通大学深圳研究院、西安微电子技术研究所等上下游产业链企业、机构、研究所代表参与。

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