中国电子电路行业协会

2024年6月28日，CPCA LIVE第二十二期开播，本期邀请了深圳市金洲精工科技股份有限公司PVD涂层技术研发负责人胡健博士为大家做“AI领域关键PCB钻铣难点及解决方案”的主题演讲。

胡健博士主要从事脉冲放电中等离子行为表征、高功率脉冲磁控技术开发及应用、超润滑四面体非晶碳技术开发及应用以及PVD涂层装备开发等方面研究。参与国家自然科学基金四项，开发PCB超润滑涂层及高硬氮化物耐磨涂层相关技术5项，发表领域内学术论文10余篇。

随着AI技术的迅猛发展，电子信息行业正经历一场“变革”。AI技术的广泛应用不仅改变了人们的工作和生活方式，也对服务器硬件提出了更高的要求。其中，AI服务器用PCB设计和加工难度随着AI技术的进步而不断增大。

在直播中，胡健博士就上述背景介绍了AI技术的现状及发展趋势，并提到随着AI模型递增，以及AI技术向着商业化落地演进，产生的参数和数据量将呈指数增长，大模型时代对算力的需求急剧增加，也拉动服务器性能提升。

随后，胡健博士深入剖析了AI服务器用PCB在材料、层数等方面的升级需求，以及由此带来的加工难度。他介绍了金洲精工从机械钻孔、成型工具的设计、涂层、加工方案等多个方面出发，进行了大量的研究和创新，通过优化机械钻孔、成型工具的结构与涂层出发进行集成设计，为AI领域关键PCB钻铣加工提供优秀解决方案。

在直播的问答互动环节中，胡健博士用实际案例与前沿理论相结合的方式，详细解答了观众关于AI用服务器PCB相较于传统PCB在材料和层数上的显著不同以及这些升级对钻铣加工过程产生的具体影响等问题。还就AI领域PCB的多层结构和高密度布线给钻铣加工带来的技术挑战以及如何确保加工的孔位精度、孔壁质量、板边质量、加工效率等问题进行了详细解答。

本次CPCA LIVE吸引了来自深南电路、奥士康、大族数控、博敏电子、生益电子、南亚新材、鼎泰高科、天承、柳鑫、兴森科技、四会富仕、正天伟、上海美维、振有电子、牧泰莱、泰禾电子、厦门金鹭、江门华秋、依利安达电子、达诚鑫电子、广德新三联电子、煜晟电子、梅州鸿宇、博世、芯瓷半导体、奥芯半导体、南通越亚、京瓷精密、名幸电子、台光电子材料等上下游产业链企业代表参与。

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